LED封裝膠固化過程（2）

LED封裝膠固化過程

    環(huán)境方面，包括生產(chǎn)環(huán)境和儲存環(huán)境，在解決使用LED封裝膠出現(xiàn)氣泡問題過程中，目前出現(xiàn)的原因均是由存儲現(xiàn)場濕氣水氣過重，導(dǎo)致材料儲存過程附著較重的濕氣，嚴重的凝結(jié)成水氣，存儲環(huán)境不干燥，要是加上冷熱交替的氣溫變化，濕氣從外界滲透到灌封膠水中，導(dǎo)致膠水內(nèi)出現(xiàn)氣泡，且消不掉，經(jīng)驗不足時，繼續(xù)使用，出現(xiàn)表面不良現(xiàn)象，所以用戶在使用LED封裝膠固化過程出現(xiàn)發(fā)泡現(xiàn)象，首先要想到環(huán)境濕氣嚴重超標，是導(dǎo)致此現(xiàn)象的首要解決措施。