導熱硅膠片與導熱硅脂區(qū)別（3）

導熱硅膠片與導熱硅脂區(qū)別（3）

2.形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀，導熱硅膠片為片材。

3.使用方法：導熱硅脂需要用心涂抹均勻，易臟污周圍器件而引起短路及損傷電子元器件，導熱硅膠片可任意裁切成不同形狀及尺寸，撕去保護膜直接貼用，公差小，干凈。

4.厚度：導熱硅脂不可填充縫隙，導熱硅膠片厚度從0.3mm-10mm不等，可以填充縫隙，所以導熱硅膠片相對應用較為廣泛。

5.導熱效.果：同樣導熱系數(shù)的情況下導熱硅脂比導熱硅膠片導熱效.果好，因為導熱硅脂的熱阻較小

6.拆裝方便性：導熱硅膠片重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新涂抹不方便。

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