導(dǎo)熱硅脂與軟性導(dǎo)熱硅膠墊的簡單比較（1）

導(dǎo)熱硅脂與軟性導(dǎo)熱硅膠墊的簡單比較（1）

1. 導(dǎo)熱系數(shù):導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)高于軟性導(dǎo)熱硅膠墊,分別是4.0-5.5w/m.k和   1.75-2.75w/m.k. 

2. 絕緣: 導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,軟性導(dǎo)熱硅膠墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在3000伏以上. 

3. 使用:導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻,易臟污周圍器件及引起短路;軟性導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈. 

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